電子工程師崗位職責(集合10篇)
現(xiàn)如今,人們運用到崗位職責的場合不斷增多,制定崗位職責可以有效規(guī)范操作行為。制定崗位職責需要注意哪些問題呢?下面是小編幫大家整理的電子工程師崗位職責,希望對大家有所幫助。
電子工程師崗位職責1
。1) 負責電機控制類產品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計,控制電路和驅動電路的設計和調試;
。2) 負責電子元器件、關鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;
。3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算,指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;
。4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;
。5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;
。6) 指導產品設計性能驗證,并支持生產;
電子工程師崗位職責2
1、電子詳細設計:完成原理圖的設計、關鍵參數的計算和器件選型,完成樣板的制作和調試,確保電子模塊最終設計符合產品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證,提高電子設計質量;
3、新產品開發(fā)中設計問題分析以及解決,并負責維護老產品不斷更新。
電子工程師崗位職責3
1、負責所承擔電磁爐、壓力煲等小家電開發(fā)項目的原理圖繪制、器件選型、元件清單編制、PCB設計和各項工藝文件、檢驗標準編制工作;
2、負責所承擔線路開發(fā)項目新開發(fā)類電子零部件(如PCB、變壓器等等)設計和制作要求的制定工作;
3、指導并跟蹤開發(fā)項目的型式驗證,執(zhí)行并輸出項目開發(fā)過程產生的相關技術/參數資料、經驗總結、元器件失效模式總結等;
4、跟蹤小批量、批量生產過程,根據反饋及時調整、開發(fā)檢測工裝,滿足批量生產要求;
5、負責跟蹤產品試銷及產品上市過程,、分析市場反饋及客戶需求,并及時反饋至相關部門。
電子工程師崗位職責4
1、負責項目及產品的電子硬件方案設計;
2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調試;
3、硬件產品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化,產品測試;
4、負責對電子產品制作生產過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;
5、參與項目的`技術可行性論證,整合設計方案;
6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;
7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調
電子工程師崗位職責5
1、 負責產品硬件方案設計,嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型,BOM制作,對產品的元件選型,及供應商的前期溝通;
2、 負責制作樣機及調試;
3、 執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、 依據公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調試、生產、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。
電子工程師崗位職責6
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產品電子部分的設計;
3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;
4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;
6、根據產品需要引入新的技術或資源;
電子工程師崗位職責7
1、車窗動力系統(tǒng)用的集成電路控制系統(tǒng)應用
2、與中國客戶進行協(xié)商及性能(技術條件)定義
3、向客戶介紹項目文件,如客戶用的技術資料,檢測計劃,確認書,檢測結果,F(xiàn)MEA及圖紙
3、軟件應用:防夾緊性能及使用者指令(HMI)的系統(tǒng)反應
4、客戶處進行軟件更改,與客戶一起進行系統(tǒng)錯誤(干擾)分析(硬件;軟件;機械)
5、具有研發(fā)隊伍中的團隊工作精神(ED, AE),促進RBCC與AE工程師之間的合作關系
電子工程師崗位職責8
1、獨立完成開關電源項目研發(fā);
2、新選用電子元器件的評估、測試;
3、跟進產品的驗證、試產,并提供電子方面技術支持;
4、負責規(guī)范的產品測試應用文件撰寫和整理備案。
5、負責產品項目中LED電源產品設計開發(fā)、方案選擇,核心物料的選型及確認能力;
6、相關燈,LED燈泡驅動研發(fā)的。
電子工程師崗位職責9
1、負責設備相關電子電氣圖紙圾元件選項并根據實際情況進行有效成本控制;
2、負責對設計電子電氣的現(xiàn)場裝配及調試指導及有效測試,并編制相關文檔;
3、負責設備相關部件性能、可靠性等提升;
4、根據需要配合相關工程師工作;
5、負責相關設計文檔整理并及時歸檔;
6、積極關注行業(yè)發(fā)展動態(tài),積累研發(fā)素材,總結產品研發(fā)經驗;
7、完成上級安排的臨時工作。
電子工程師崗位職責10
1、參與公司新產品的設計和開發(fā),負責產品硬件電路設計、開發(fā)等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產品樣品和硬件調試 。
4、負責后續(xù)產品改版和優(yōu)化工作。
5、負責輸出硬件設計各階段技術文檔。
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